moin,
habe hier ein notebook mit p4 desktop cpu-2,4 .
surfen usw. ging,aber entwicklungsumgebung oder andere grössere installationen:absturz.
memtest stürzte immer woanders ab,meistens nach ca.15 minuten und kiste bootete dann neu.
heute habe ich dann mal zeit gefunden,habe das notebook komplett zerlegt und saubergemacht.
beim notebook ist ja meist das problem,einfach wärmeleitpaste zu verwenden,die nachher festbacken kann.dann bekommt man die lüfter mit heatpipe nicht mehr runter.dadurch dass die kühlung mit staub dicht war ist die paste festgebacken! habe jetzt silberleitpaste von asus drauf und einfach stück alufolie zugeschnitten.orginal war sowas verbaut (siehe bild):
ich weiss,dass alu schlechter wärmeleiter ist,meine frage wäre aber ne andere:
kann es sein,dass sich die alufolie zersetzt in verbindung mit silberwärmeleitpaste?
>>metal>>silberleitpaste>> alufolie>>kupfer-heatpipe
chemische reaktion zu erwarten?
desweiteren,ob die beiden kupferlaschen auf dem bild irgend was zu bedeuten haben (spezielle seitliche kühlung der cpu ) oder nur dem nicht-verrutschen der metalfolie dient?
memtest läuft jetzt seit über 2 stunden durch,mich interessieren jetzt aber trotzdem antworten zu chemischer reaktion bzw. die doofen laschen an der seite...
g/l